2023年手机技术前瞻 3nm芯片只是基础

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  本文来自中关村在线

  2020年至今,机技基础手机的术前基础硬件是几乎是小范围的升级,4nm制程、年手LPDDR5、机技基础UFS3.1、术前索尼7系以及8系的年手摄像头、100W左右的机技基础快充等等硬件技术在这两年几乎成了2000元档手机的标配。

  在今年年初,术前很多技术在已经正式发布,还有部分技术开始小范围商用。也就是说,2023年的手机在硬件方面会有一个比较大的升级。下面就为大家介绍这些技术的升级点。

  3nm制程工艺

  目前的顶尖的手机芯片,例如苹果A16的仿生芯片、高通骁龙8Gen 1以及联发科天玑9000,都是采用最先进的4nm制程。

  2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-Around, 简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面积减少16%

  此外,台积电3nm工厂已经竣工,会在2021年下半年开始小量试产,2022年会大规模量产。同时继续使用FinFET工艺,技术成熟度更高。

  UFS 4.0

  三星UFS 4.0计划于今年第三季度开始量产,凭借三星先进的第7代V-NAND技术和专有的控制器,UFS 4.0将提供高达 4,200MB/s的顺序读取速度和高达2,800MB/s的顺序写入速度。

  UFS 4.0的能效也得到了提高,UFS 4.0将提供每mA(毫安)6.0MB/s的顺序读取速度,比上一代提高了46%,因此,在消耗同等电量下,用户可以传输更多数据。

  LPDDR5X

  LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5 (6.4Gbps)快约1.2倍,有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音识别、图像识别、自然语言处理等人工智能功能。

  此外,通过采用先进的电路设计和动态电压频率缩放(Dynamic voltage and frequency scaling,DVFS), LPDDR5X的功耗可降低约20%。

  一英寸大底CMOS

  小米12S Ultra上首发的索尼IMX989一英寸图形传感器,也是由小米和索尼联合研发,小米深度参与了规格定义和部分设计及验证工作。雷军表示,在小米首发后,会将IMX989开放给国内同行使用,共同推动移动影像的进步。

  可以预见,未来的旗舰手机都会上这颗镜头,在成像上会有巨大的提升,大家不妨等一等。

  大家最期待哪一项技术?

百科
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