夏普推出4G翻盖手机Aquos Keitai 4,搭载三年前的高通骁龙215 SoC
新酷产品第一时间免费试玩,夏普还有众多优质达人分享独到生活经验,推出通骁快来新浪众测,盖手体验各领域最前沿、搭载的高最有趣、年前最好玩的夏普产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!推出通骁
夏普现宣布在日本推出了一款 4G 翻盖手机 ——Aquos Keitai 4。盖手
该机搭载高通骁龙 215 SoC,搭载的高拥有 1G+8G 的年前内存组合,3.4 英寸屏幕分辨率仅 540*960,夏普支持 2.4GHz Wi-Fi(802.11b / g / n)、推出通骁蓝牙 5.0,盖手运行安卓系统。搭载的高
该机尺寸为 115 x 51 毫米,年前厚度达 16.9 毫米,重约 121g。此外,该机还通过了 IPX5 和 IP5X 以及 MIL-STD-810H 标准的防尘防水测试。
IT之家了解到,高通骁龙 215 发布于 2019 年,这是一款入门级的 ARM SoC,基于 28nm 工艺打造,具有四个 Cortex A53 内核,频率达 1.3GHz,GPU 为 Adreno 308。
性能方面,高通号称其 CPU 性能相比骁龙 210 提升 50%,GPU 性能则提升了 28%。基带方面,其集成了骁龙 X5 LTE 基带,支持双卡双 VoLTE,不过下行速率只有 LTE Cat.4(150Mbps)。
其它方面,这款芯片支持 USB 2.0、802.11ac、LPDDR3 内存、eMMC 4.5 闪存、QC1.0 快充、NFC 支付等,相比骁龙 210 来说还加入了对 19.9:9 比例全面屏和 1560 x 720 分辨率屏幕的支持,以及双 ISP 的支持,最高支持 1300 万像素摄像头,并可以拍摄 1080P 视频。
相关文章:
- 黑猫投诉开启2022年双十一“安心选购计划”主题活动
- 工信部公布realme 10系列参数,Pro搭载联发科天玑1080芯片
- 对标骁龙8Gen2 台积电4nm工艺下放 天玑9200将抢先发布
- 影像觉醒!Redmi科普三星HPX旗舰大底 Pro+机型搭载
- 宁德时代:东风富康ES600成为EVOGO组合换电轿车车型
- 时尚设计 金属质感与性能兼顾的轻薄办公本:华硕破晓15.6英寸评测
- iQOO Neo7评测:旗舰硬件加持 性能用户们的新惊喜
- 2.5K全彩夜视,支持声光报警,24小时全天守护
- 奢侈手机鼻祖!VERTU发布首款WEB3手机:10TB超大存储
- 雷军晒Redmi新机清新配色 网友:Redmi设计越来越漂亮